課程大綱：UG NX熱分析培訓
熱分析基礎知識
熱分析概述
熱分析技術分類
差熱分析
差示掃描量熱分析
熱重分析
熱膨脹與熱機械分析
熱分析技術的應用
熱分析技術的發(fā)展趨勢
傳熱基本方式
傳熱基本方式概述
熱傳導
熱對流
熱輻射
電子設備熱設計及分析
概述
電子設備熱設計要求
電子設備熱設計方法
冷卻方法選擇
電子元器件的熱特性
電子設備的自然冷卻設計
電子設備強迫空氣冷卻設計
電子設備用冷板設計
熱分析軟件介紹
概述
通用CAD熱分析軟件
專用熱分析軟件
UG熱分析基礎
UG熱分析特點及注意事項
UG熱分析思路及流程
UG熱分析與結構分析主要區(qū)別
UG理想化模型
理想化模型概述
理想化模型基本操作
理想化模型其他操作
理想化模型熱分析實例
UG材料屬性定義
材料屬性概述
指派材料
管理材料
管理庫材料
芯片組熱分析實例
UG有限元網(wǎng)格劃分
網(wǎng)格劃分概述
網(wǎng)格單元類型
熱分析網(wǎng)格劃分流程
三維實體網(wǎng)格劃分
二維殼單元網(wǎng)格劃分
UG熱分析網(wǎng)格劃分應用舉例一
UG熱分析網(wǎng)格劃分應用舉例二
UG熱載荷定義
熱載荷概述
熱載荷類型
UG熱載荷定義實例
UG熱約束定義
熱約束概述
熱約束類型
UG熱約束定義實例
UG熱仿真條件
熱仿真條件概述
熱仿真條件類型
UG熱仿真條件實例
UG一般熱分析
一般熱分析概述
一般熱分析過程
UG一般熱分析實例
UG熱/流分析
熱/流分析概述
熱分析過程
流分析過程
熱流耦合分析
UG熱/流分析實例
UG空間系統(tǒng)熱分析
空間系統(tǒng)熱分析概述
空間系統(tǒng)熱分析過程
UG空間系統(tǒng)熱分析實例
UG電子系統(tǒng)冷卻分析
電子系統(tǒng)冷卻分析概述
電子系統(tǒng)冷卻分析過程
UG電子系統(tǒng)冷卻分析實例
UG熱分析后處理
概述
后處理視圖
設置結果
結果動畫工具
導出分析報告
加入高級會員獲得助教答疑
